Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Shandong Taixing Advanced Material Co., Ltd.
Izdelki
Aluminijev hipofosfit elektronske kakovosti
  • Aluminijev hipofosfit elektronske kakovostiAluminijev hipofosfit elektronske kakovosti
  • Aluminijev hipofosfit elektronske kakovostiAluminijev hipofosfit elektronske kakovosti
  • Aluminijev hipofosfit elektronske kakovostiAluminijev hipofosfit elektronske kakovosti

Aluminijev hipofosfit elektronske kakovosti

Aluminijev hipofosfit elektronske kakovosti - jedro, ki zavira gorenje brez halogenov visoke čistosti, daje elektronskim komponentam vrhunsko varnost. To je izjemno fin anorganski funkcionalni material visoke čistosti, zasnovan posebej za vrhunsko elektroniko in polprevodniško industrijo, primeren za scenarije elektronskega razreda, kot so embalaža polprevodnikov, podlage PCB, ohišja elektronskih komponent in novi materiali za energijske baterije, ki zahtevajo strogo električno zmogljivost in varnost.

Aluminijev hipofosfit elektronske kakovosti, ki ga je razvil in proizvedel Taixing, inovativno prevzema temeljno tehnologijo elektronskega čiščenja surovin in modifikacije natančnega razvrščanja. Kot matriko uporablja Al (H ₂ PO ₂) I3 visoke čistosti s čistostjo nad 99,8 % in vsebnostjo fosforja ≥ 42,5 %. Združuje učinkovito zaviranje gorenja in odlično električno zmogljivost. S samo 6% -10% dodatkom lahko doseže 1,6 mm debelino zaviralca gorenja UL 94 V-0, s čimer popolnoma reši industrijske probleme tradicionalnih zaviralcev gorenja, ki "onesnažujejo substrate, motijo ​​​​električno delovanje in ne morejo izpolnjevati skladnosti z elektronskim razredom". Zagotavlja varno in skladno rešitev jedrnega materiala za visokokakovostno elektronsko proizvodnjo.


Temeljne prednosti

1. Ultra visoka čistost in nizka vsebnost nečistoč, primerna za stroge elektronske zahteve

-Ultimativni postopek čiščenja zagotavlja čistost: z uporabo kombinacije postopka "večstopenjske rekristalizacije+natančne filtracije+vakuumskega razplinjevanja" je čistost izdelka ≥ 99,8 %, kar je veliko višje od industrijskega standarda 99 %, kar učinkovito odstranjuje škodljive nečistoče, kot so kloridni ioni (≤ 0,001 %) in sulfati (≤ 0,002%), s čimer se prepreči migracija nečistoč, ki lahko povzroči kratke stike elektronskih komponent ali poslabšanje delovanja.

- Ultra nizka vsebnost ostankov težkih kovin: z odkrivanjem ICP-MS je skupna vsebnost težkih kovin, kot so svinec, živo srebro, kadmij itd., ≤ 0,5 ppm, kar je daleč pod mejnimi zahtevami RoHS 2.0. Ni ostankov ftalatov (DEHP/BBP itd.), kar v celoti izpolnjuje standarde "nizko onesnaževanje, visoka čistoča" za materiale elektronskega razreda.

-Visoka vsebnost fosforja omogoča učinkovito zaviranje gorenja: z vsebnostjo fosforja ≥ 42,5 % se učinkovitost zaviranja gorenja poveča za 40 % v primerjavi z navadnim aluminijevim hipofosfitom. Po mešanju s sinergisti, kot sta MCA in APP, lahko dodajanje 8 % substratu PCB doseže stopnjo zaviranja gorenja V-0 brez vpliva na dielektrične lastnosti substrata.

2. Odlična električna zmogljivost zagotavlja stabilno delovanje elektronskih naprav

-Majhna dielektrična izguba in visoka izolacija: dielektrična konstanta (1MHz) ≤ 3,8, faktor dielektrične izgube ≤ 0,005, prostorninska upornost ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. Dodatek ne spremeni bistveno električnih lastnosti substrata, kar zagotavlja stabilnost prenosa signala polprevodniške embalaže in visokofrekvenčne komunikacijske opreme.

- Izjemne lastnosti proti migraciji ionov: Po postavitvi v vlažno in vroče okolje 85 ℃/85 % RH za 1000 ur ni očitnega pojava migracije ionov, s čimer preprečite, da bi elektronske komponente doživele "napako pri električni migraciji" in izpolnjujejo zahteve dolgoročne uporabe novih energetskih baterij, avtomobilske elektronike in drugih naprav.

-Dobra nekorozivnost in združljivost: vrednost pH je stabilna pri 3,5-4,5 in nima korozivnega učinka na kovinske kontakte in vezja. Ima odlično združljivost s substrati elektronskega razreda, kot so epoksi smola, PA, PBT itd., in ne povzroča degradacije substrata ali poslabšanja delovanja.


Scenariji uporabe

Področje polprevodnikov in elektronske embalaže

-Uporabe: materiali za pakiranje polprevodniških čipov, lepila za zalivanje elektronskih komponent, ohišja integriranih vezij

-Kot polnilo z nizko dielektričnostjo, ki nadomesti nekaj silicijevega mikro prahu, je količina dodatka 15-30%. Medtem ko ohranja fluidnost, zmanjša dielektrično konstanto za 0,2-0,3 in izboljša zaviranje gorenja na UL94 V-0. Uporablja se za embalažo CPE, GPE in čipov za shranjevanje.


Polje tiskanega vezja (PCB).

-Aplikacije: substratni materiali PCB, ognjevarni laminati, prevlečeni z bakrom, ohišja tiskanih vezij

- Laminat z bakreno prevleko (CCL) z nizkimi izgubami: kompozit z visokofrekvenčnimi smolami, kot so PTFE, PPO, cianatni ester itd., z dodatkom E-AHP100 20-40 %, doseganje Dk 3,2-3,8 in Df<0,005, ki izpolnjuje zahteve antenskih plošč 5G milimetrskih valov in plošč za visoke hitrosti strežnikov.

Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Če iščete aluminijev fosfat elektronske kakovosti, zaviralce gorenja za elektronske komponente, zaviralce gorenja za podlage PCB in zaviralce gorenja za nove energetske baterije, bo Taixing vaš najboljši partner in zagotovili bomo sodelovanje po najnižji ceni!




Pošlji povpraševanje
Kontaktne informacije
Za poizvedbe o cinkovem boratu, melamin cianuratu, aluminijevem hidroksidu ali ceniku nam pustite svojo e-pošto in kontaktirali vas bomo v 24 urah.
X
Piškotke uporabljamo, da vam ponudimo boljšo izkušnjo brskanja, analiziramo promet na spletnem mestu in prilagodimo vsebino. Z uporabo te strani se strinjate z našo uporabo piškotkov. Politika zasebnosti
ZavrniSprejmi